Qualcomm анонсировала свой новейший чипсет среднего класса 7-й серии для мобильных устройств — Snapdragon 7 Gen 3. SD 7 Gen 3 создан по 4-нм техпроцессу TSMC и оснащен процессором 1+3+4. Процессор Kryo имеет основное ядро с тактовой частотой 2,63 ГГц, а также 3 ядра производительности с частотой 2,4 ГГц и 4 ядра эффективности с частотой 1,8 ГГц.
Qualcomm заявляет об улучшении производительности процессора на 15% и графическом процессоре Adreno на 50% по сравнению с прошлогодним чипом Snapdragon 7 Gen 1. Согласно тестам Qualcomm, чип 7 Gen 3 обеспечивает экономию энергии на 20%.
NPU Qualcomm Hexagon внутри SD 7 Gen 3 должен обеспечивать на 60% более высокую производительность искусственного интеллекта на ватт по сравнению с SD 7 Gen 1. Графический процессор Adreno поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.3.
Новый чип Qualcomm также обеспечивает поддержку дисплеев с разрешением до 4K и частотой обновления 60 Гц или разрешением FHD+ с частотой 168 Гц. Он оснащен функцией Qualcomm Spectra, которая может работать с модулями основной камеры с разрешением до 200 МП и записывать видео 4K HDR с частотой 60 Гц.
SD 7 Gen 3 работает в паре с модемно-радиочастотной системой Snapdragon X63 5G, которая обеспечивает скорость загрузки до 5 Гбит/с в диапазонах mmWave и ниже 6 ГГц. Отдел связи также обеспечивает поддержку стандартов Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.
Ожидается, что первые устройства с Snapdragon 7 Gen 3 будут выпущены позднее в этом месяце, а Honor и vivo будут указаны в качестве ключевых OEM-производителей, которые будут пионерами нового чипа.